大家好,今天我来和大家聊一聊关于台积电主要干什么的的问题。在接下来的内容中,我会将我所了解的信息进行归纳整理,并与大家分享,让我们一起来看看吧。

台积电主要干什么的(台积电一天耗电)

台积电主要干什么的

台积电创始人张忠谋当天在典礼上说,“全球化几乎已死,自由贸易几乎已死”,虽然他可能另有所指,但这句话从一个高度全球化的龙头企业创始人口中说出来,却是对该事件作出的意味深长的精准注脚。而美国总统拜登在典礼演讲中说的“伙计们,美国制造业回来了”,更是一个巨大的讽刺。怎么就是美国制造业“回来了”,这不是一直在中国台湾省发展得好好的台积电吗?

不管美国和民进党当局怎么掩饰,都改变不了这件事的性质,即美国用巧取豪夺的方式把我台湾地区在世界核心高科技产业占据重要位置的优质企业逼到美国去。为迎接台积电的到来,华盛顿端出了丰盛的溢美之词,然而从头到尾只有“美国利益”这一个内核,对双方能否共赢或者对全球芯片产业是否有贡献,却几乎只字未提。它也没法提。因为这完全不是市场自然形成的结果,来自华盛顿的政治施压以及补贴利诱贯穿了台积电在美国建厂的整个过程。

这也给全世界敲响警钟,我们需要把警钟敲得更响一些。美国不仅仅是对台积电这么干,它还能将此当作吸引制造业回流美国本土的案例,向其他国家犹豫不决的芯片公司继续施压。对华盛顿来说,无论经济上还是政治上,这都是一笔稳赚不赔的买卖,无利不起早,说的就是这个意思。美国采用蛮力强行闯进本来由市场法则主导的天地,俨然是闯进瓷器店的公牛,搅乱规则和秩序。如果真像张忠谋说的,“全球化几乎已死,自由贸易几乎已死”,那么美国是证据确凿的罪魁祸首。

与美国的自私与蛮横相比,民进党当局更显可耻,它不仅对美国这种掏空台湾的行为毫无抵触之心,反而积极主动,从言辞到行动无不充斥着对华盛顿的奴颜婢膝。而台湾社会几十年来积累的财富,则被民进党方面肆意挥霍,当作求得华盛顿信任的“投名状”。从“莱猪”到台积电,这样的例子近年来越来越多。但真把台湾掏空了,恐怕民进党在华盛顿的利用价值又要大大缩水了,不是更容易被抛弃吗?

民进党当局狡辩说,这是一个好事。我们想问民进党,逼着台积电切断大陆业务导致其营收下滑,是好事吗?将台积电上千名最顶尖的工程师迁到美国,导致“台湾半导体史上最大人才迁移”,这是好事吗?台积电这次在美国建厂的总投资将达400亿美元,对美国是史上规模最大的海外投资之一,但台湾社会和经济却面临“慢性失血”的危机,这是好事吗?先例既开,接下来美国会见好就收吗?骗谁呢?

蔡英文资料图

在全球芯片制造领域占据半壁江山的台积电,其工厂遍布全球,它当然有权利选择在任何地方设厂和投资。然而在美国设厂很显然并非简单的在商言商,张忠谋自己也说,台积电曾经在美国建厂的尝试后来甚至成为一场噩梦,现在噩梦怎么一下子变成美梦了?8个月前,张忠谋还公开表示,“在美生产晶片”是昂贵浪费、徒劳无功之举,因为缺乏人才且成本高得令人望而却步。对这次亚利桑那新厂开设,有美国官员表示,这可以“在与中国的竞争升温之际,为美国军事和经济带来决定性优势”。这显然一语道破了事情的本质。

中国有句老话,强扭的瓜不甜。为了遏制中国的半导体产业发展,美国可谓费尽心机不择手段,但它强扭出来的苦瓜,最后却要让别人跟着一起吃,不得不说,这也是一种悲哀。

相关报道:

台积电在美国建新工厂岛内民众崩溃:连门都被拆走了

台积电在美国亚利桑那州建设的新工厂当地时间12月6日举办首批机台设备到厂典礼。

据台媒报道,美国总统拜登在政府高层官员和苹果公司首席执行官蒂姆·库克、美光科技首席执行官桑贾伊·梅赫罗特、英伟达首席执行官黄仁勋等企业界高层的陪同下参加了典礼,并高调宣布“美国制造业回归”。

台积电6日还宣布,其亚利桑那州工厂开始兴建第二期工程,预计于2026年开始生产3纳米制程技术,该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产4纳米制程技术,两期工程总投资金额约为400亿美元。两期工程完工后将合计年产超过60万片晶圆,终端产品市场价值预估超过400亿美元。白宫国家经济委员会主任布赖恩·迪斯对记者表示,这项“重大里程碑”是“亚利桑那州史上最大规模的境外直接投资,也是美国史上规模最大的境外直接投资之一”。

美国人兴高采烈庆祝的这项“重大里程碑”,给台湾地区媒体和民众带来的却是满心的酸楚。

芯片

据台湾“中时新闻网”报道,台积电持续在美扩大产能,岛内不少人质疑此举恐将掏空台湾地区半导体产业。台积电总裁魏哲家6日对此回应称,离开了台湾地区的生态,台积电不可能像之前一样活得很滋润,要说台积电赴美掏空台湾地区半导体产业,根本是“门都没有”的事。

但岛内民众看到台积电相关新闻后都非常崩溃,直呼“门都没有了,门都被拆去亚利桑那了”“整个搬走、连门都不留”“在美国多盖一座晶圆厂,就是在台湾少盖一座晶圆厂”“过几年就叫‘美积电’了”。

台湾《中国时报》主笔室也发表评论文章哀叹,台积电被美国抢走了。

文章称,台积电此次可以说是在美国的压力下决定赴美设厂,当时说的是5纳米厂,更先进的制程仍留在台湾地区,不过在设备到厂典礼前夕则传出将升级为4纳米厂,而且不久后还要设3纳米厂了。

这让各界逐渐发现有点“不对劲”。当初美国因需要台湾地区的尖端半导体制造能力,而必须“力挺台湾”,但现在通过各种威逼利诱让台积电去投资,而且最尖端的制程都过去了。换句话说,美国不必然再“力挺”了。

文章称,美国的做法最让人反感,把台积电的技术、人才、智财全部捞过去,有如公然抢劫。更糟糕的是民进党当局百依百顺、配合行事,简直是“被卖了还帮忙数钞票”,在乎民众的权益吗?

台湾《联合报》也发表社论称,台积电是全球半导体行业龙头,重要性毋庸多言。近几年,台积电屡在美中科技战中被民进党当局推上火线。这些发展,实在令人不安。民进党当局对经济缺乏长期发展策略,却不断将台积电当成对外交往及战略筹码,又无心满足它必要的水电和人力等需求,这岂非在刨台湾地区经济的根?

台积电100多位工程师跳槽,前后挖走3000人,这发生了什么?

国内的晶圆厂为了发展芯片技术,用高价向来向台积电的资深工程师抛出了橄榄枝。

由于众所周知的原因,国内的晶圆厂急需要顶级的芯片人才,其实推进芯片的制造并没有想象中这么简单。我们都很清楚,华为有研发设计芯片的能力,但却没有批量生产的能力。想要制造芯片,以前都是通过外包的形式,而如今没有一家厂愿意为我们代工,所以就必须自力更生了。

虽然台积电挖来了,挖来了这么多高端的工程师,但并不是马上能转化为即刻生产芯片,依然需要学习和持续的资金支持。

制造芯片的核心高端光刻机成为了摆在眼前的盲区和痛点。

目前生产高端光刻机的厂家就只有荷兰那一家。其实对于荷兰来说,它也只是一个组装的工厂而已,专利技术都是来源于美国的,美国向荷兰提供专利,收取专利费。他不允许荷兰把机器卖给中国,否则就收回专利权。

制造一台高端光刻机,需要有几百家的供应商提供各个零部件,而这一些供应商其实大多数是美资企业,所以中国向外购买光刻机的路是被堵住了。

意识到了这种被锁喉的危机后,中科院宣布进入光刻机领域,而比亚迪和华为达成芯片战略合作。

之所以向台积电挖走那么多资深的工程师,也就是为了组建属于自己的生产流水线。做这件事的时候也会有很多人来吹冷风,说很多源头都被卡住了,再怎么努力都是一样的结果。想起当初高铁采购时也是缺少了关键的技术。有些事情做和不做是态度的问题,哪怕后面的结果是一样的,但至少努力过了,绝对不会站着挨打,除非是被打趴下了,不要笑我们,这就是骨气。

比亚迪两轮融资都已经超过了100多亿,中芯国际也加入了。这也就是下了坚定的决心,要制造出自己的芯片,完全是靠自己的。

向台积电高薪挖芯片人才,其实是很正常的一件事情。其实台积电也很清楚,他们真正核心的人才是不会走的。

硅基芯片物理极限是七纳米,为何台积电却依然能做出五纳米的芯片?

其实在各种芯片领域,所谓的物理极限都只是当时人们技术水平不够所导致的理论极限,就比如在若干年之前,当时研究硅基芯片的人难道会想到现在的硅基芯片能做成这样吗?时代是在进步的,人类的科技水平每日都在更新,硅基芯片的物理极限被不断被突破是一个非常正常的现象。

台积电作为硅基芯片领域的佼佼者,他们在硅基芯片在研究方面一直都是下了很多大功夫的,他们的制作工艺绝对是一般芯片公司无法比拟的。像芯片这种东西,所要求的制作工艺是非常的高,指甲盖大小的芯片需要集成几十万甚至上百万的晶体管,这个数字与芯片的精细程度息息相关,虽然芯片的制作过程大概只分为设计、制造、封装和检测,可这小小四个过程,却是难倒了无数人,理论知识大家都可以学到,但实际操作却只能通过一次又一次的失败来获取经验。

制作一个芯片最重要的设备就是光刻机,而顶级的光刻机技术又在荷兰的ASML公司,一般人是绝对买不到这么高级的光刻机,但台积电公司可不是一般人,他们所能获取的设备说不定比现在明面上的还要更高级,而且他们是有自己的设备研究室,大多时候会将市面上的机器购买回来重新研究,随后自己改装设计出更为高级的设备,想要做出好的芯片,自然而然是得有最高级的设备,而台积电在这点方面绝对是完全具备的。

再来是芯片制造中非常重要的一个材质问题,好的材质才能造出好的芯片,特别是制造硅基芯片所需要的硅基材料,当初的人之所以会认为7纳米是硅基材料芯片的物理极限,是根据摩尔定律和各种物理法则进行计算得出,因为以当时的工艺水平和材料水准就只能造出7纳米的硅基芯片,不过现在人们已经制造出了更为高级的芯片制造设备,也发现了更适合的硅基材料,二者相互叠加之后,突破原本的硅基芯片七纳米极限也是可以理解的事情。

硅基芯片7纳米的物理极限是通过物理公式和摩尔定律计算出来的,而现在也证实了这个物理极限并不是真正的极限,7纳米的硅基芯片都已经投入工业化生产了,而5纳米的芯片则已经有了真正的样本,台积电现在是公开表示他们会做出更薄的芯片,三纳米两纳米甚至是更低,不过到那时所需要的设备和材料又是我们无法想象的了。

随着人类的工艺进程不断突破物理上的极限,人类的制造工艺也会达到一个又一个新的标准,不想被时代抛弃的话,只能不断的自我进步,芯片绝对是世界上一个经久不衰的领域,这个领域的突破是可以直接代表了人类在科技水平上的突破。

台积电一天耗电

台积电日均一台耗电3万度。

EUV光刻机重量达180吨,需要0.125万千瓦的电力,来维持250瓦的功率。台积电仅EUV光刻机便有30台,如此算来,一天耗电就是90万度。为了防止温度过高,还需要设置庞大的水冷系统。

同时,芯片制造对于电力的稳定性要求极高,一颗芯片的生产有几百道工序,一旦出现电压不稳定或断电,可能就是巨大的损失。芯片制造同时也是用水大户,2020年,单是台积电一个公司的日均耗水量,就相当于天津市居民每天九分之一的耗水量。

另外,芯片制造需要使用干净程度为自来水1000倍的超纯水。晶圆厂需要用上1400至1600加仑自来水,才可能转化为1000加仑的超纯水。

台积电的发展开端

1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。

而张忠谋开创了晶圆代工模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。

以上内容参考:百度百科—台湾积体电路制造股份有限公司

为什么华为的处理器不自己生产,而是交给了台积电生产?

第一点,很多的电脑手机公司都是这样的,本公司部负责生产处理器,都是交给别的公司!这是他们电子商品市场的一种经营方式,这涉及到公司的利益大小问题!他们这样做能获得最大的利润,像联想笔记本的处理器就是交给了别的电厂生产。

第二点,华为公司本身是提供设计理念和想法,还有做市场营销最在出色的!他们并不善长生产处理器!他们找了台积电生产是因为华为公司没有那么多的器材,也没有这样的人工,而且生产处理器还要有工厂。这些东西他们公司算下来,自己生产太过于麻烦,而且还很费时间。

第三点,有一句话说的好,男女搭配干活不累,虽然华为和台积电不是男和女,但是想一想合作工作总要比一个公司工作好吧!而且这样做华为公司还不用承担处理器的相关问题,都是台积电的问题,有什么损失都不需要华为公司自己赔偿。

高通怎么也没想到,台积电也被卡了脖子,硅谷这下傻眼了,对此你怎么看?

高通芯片是很厉害,对于国际先进的企业,该承认差距的还是要承认。很多人知道高通仅仅是在手机的芯片,其实高通的芯片在很多行业都有,例如WIFI芯片高通也很厉害。至于台积电,芯片制造是另外一个范畴,目前大部分的手机芯片公司,台积电都是最佳的代工企业,不仅仅是高通,苹果、华为也是。

例如7nm EVU的工艺目前只有台积电能提供。7nm的设计能力是芯片设计的范畴,而台积电是制造范畴,二者缺一不可。

很多朋友觉得华为的5G芯片取得了领先,其实华为是后来居上。世界上第一个5G的芯片就是高通的X50,在2017年底推出。也就是全球的运营商和设备商如果要做5G的研究,在几乎1年多的时间内,只有高通的芯片可以用。

和麒麟芯片一样,骁龙芯片上的CPU内核也来自ARM的授权

和麒麟芯片一样,骁龙芯片上的CPU内核也来自ARM的授权,不同之处在于,麒麟芯片的CPU内核采用的是ARM公版设计,高通则对ARM的CPU内核调整了频率、缓存,改变内核配置,优化了部分电路设计(就是业界所说的魔改),以便控制成本(毕竟像苹果那样堆料,芯片会贵到小米、vivo等手机大厂拒绝下单或砍单),但CPU的主要核心还是ARM的内核。

由于骁龙855和麒麟980的CPU内核跑分不相上下(有时骁龙领先,有时麒麟在前),可以认为两者实力相当,但骁龙的用料(缓存和大核数量)更少,高通芯片的设计实力可见一斑。

不仅仅是高通是ARM架构,还有华为,三星包括苹果,联发科等等都是依靠ARM的架构,但是ARM的授权方式是多样性的,首先是处理器授权,这种授权方式只授权已经设计好的内核,工厂等买到后自己发挥的余地不多。

高通骁龙处理器之所以非常强悍,还是由于自身的硬实力所决定的要知道

而采用arm架构的时代早已经过去目前来说的话也就是华为在采用着lm的公版架构,公版架构有着致命的缺陷,那就是综合性能是没有办法完全突破的,比如说,华为采用arm的公版架构之后,GPU部分一直是远远落后于高通骁龙处理器以及苹果的a系列。

而高通骁龙处理器之所以非常强悍,还是由于自身的硬实力所决定的要知道,高通在芯片领域目前来看的话应该是绝对的霸主地位,占据了安卓的绝对市场分额,有的专利也是遏制住了很多手机厂商的咽喉。

通俗来讲的话,arm的架构有点类似于样板房的意思

通俗来讲的话,arm的架构有点类似于样板房的意思,也就是说它所能提供的其实还是一个毛坯房,那么至于芯片厂商如何决定装修这里面造隔断或者说是拓展更大的空间以及通风等等,细节要求都是芯片厂商或者是手机厂商自己来决定的这个其实是比较复杂的。

所以可以理论上认为高通目前是具有设计框架的能力,同时又可以采用arm的公版架构,除此之外高通还拥有芯片上的绝对技术专利,这就造成了高通目前甚至处于垄断的一个状态。

其实美国高通公司的成功也是必然的

比如说视频文件,没有人会宣传自己的产品,但其实每家都可以解码1080p的高级视频播放。这些MP4的东西,平板电脑等电子产品也应该准备好了。

只剩下通讯模块了,而手臂本身没有通讯模块,所以苹果只能在挂带上买,这对苹果来说不是好事。

其实美国高通公司的成功也是必然的。10年前智能手机市场的渗透,伴随着基带的变化。但在过去的通信领域,很多人买了一个AP芯片,显然不需要基本带,更不用说开发基本带了。这就导致了高度自主化的局面,基础磁带与通过收购获得的半城市AP和GPU相结合,市场门槛更高。

如何评价缺水缺电!台积电拟将2万片低端制程产能移至大陆?

如何评价缺水缺电!台积电拟将2万片低端制程产能移至大陆?台积电缺水是一个非常正常的事情,因为他们有很多实际困难需要解决,但是他们所在区域没有办法解决这个问题,所以才会出现这个情况,下面内容朋友们可以做一种参考:

第一,台积电缺水缺电这个事情已经不是一个新闻由于区域限制和相关工作缺失,导致他们缺水变得非常正常:

台积电目前最主要生产区域是在台湾地区,也就是我国台湾省这个地区由于长期没有下雨,所以现在已经进入干旱时期,而且由于当地政府没有好好的进行水资源管理,从而导致整个台湾出现了缺水和缺电情况,在这样情况下,由于能源问题以及水资源问题,让台积电在生产上遇到了很大困难。从而根本没有办法进行全面生产。这是目前台积电面临的一个重大问题。相关政策出现问题可以说是台积电缺水缺电一个重要原因,而且这个现象很难在短期内得到改变。因此,台积电面临缺水,缺电并不是一个让人惊讶的事情,因为这本来就是一个政策性的问题。也是一个难以解决的难题。所以台积电只能够做出一些,改变生产厂地的决定。

第二、台积电拟将2万片低端制程产能移至大陆,应该说势在必行:

中国是一个非常好的地方,可以说我们有好的政府,也有好的政策,中国经济规模越来越大,经济形势一片良好,而且中国消费能力很强,所以说吸引着全世界,无数企业来进行投资。现在台积电准备将2万片低端制程产品在中国进行生产,这是一个很正常的事情,他们别无选择,因为中国无论是市场还是中国,经济发展都是最好。而且中国现在的新冠疫情已经彻底解决,所以说台积电来到中国毫无后顾之忧,作为台湾省中央企业回到祖国也是很正常的事情,当然也是势在必行的事情。

通过上面分析,朋友们可以看出目前由于台湾省缺水缺电,所以说台积电来到中国也是一个必须要做的事情,所以他们为了自己企业利益或者是为了未来企业发展。都需要来到中国才能够让他们有一定的发展,台积电必须做出类似举动,才能够让企业有一个长足的进步。所以说,这是一个毫无选择的正确选择。

英特尔,AMD,联发科,高通,三星,台积电这些企业有什么异同么

高通、苹果、华为把设计好的处理器方案交给台积电来生产,但并不是说台积电就只会接单生产没有设计能力,只是因为台积电没有自己的品牌产品,他设计制造的芯片像高通、苹果、华为这些自己有处理器设计能力的大客户不会用台积电的设计,所以台积电就干脆安心搞“生产工艺的提升”,40纳米、28纳米、14纳米、10纳米。。。一步步提高工艺水平来满足客户。如果你的工艺水平达不到客户的设计要求,比如台积电无法满足苹果、华为处理器10纳米的工艺要求,那么单子就会被三星抢走。

联发科和三星属于既有自己的设计能力也有自己的生产线的一类,三星既帮别人代工处理器,也生产自己手机所用的处理器,联发科也有设计和生产能力,但是联发科主要服务中低端客户,在中低端市场抢夺高通的市场份额。

总的来说,技术雄厚、专利众多的企业比如三星、苹果、华为的旗舰手机所用的芯片是不会用高通、联发科的“成品货”的(这三家公司的中低端产品有些会使用高通的CPU);但是像小米、OPPO、vivo、魅族等等这些没有CPU研发能力的,他们的手机只能围绕着别人的CPU进行设计,而高端企业的设计思路完全相反;这就跟造飞机一样,你没有自己的发动机的时候只能围绕着发动机的性能设计飞机,如果你手上的发动机无法支撑飞机进行超音速巡航,那么你就不可能制造一款超音速巡航飞机,而美国为了让F-22达到“4S”标准专门研发矢量发动机来配合飞机设计,两者高下立判;这就是核心技术掌握与否的区别。因此基本上可以讲手机阵营就两个:三星、苹果、华为和“其他”。

另外要说的是,设计与制造两个行业在目前全世界分工还算合理,双方也都谨守份际,基本不太会“踢别人饭碗”,比如高通、苹果、华为和台积电的关系,前三者有跨足制造的能力,台积电也有跨足设计的能力,但是双方都有一个默契——给对方留碗饭吃。

不过这个默契还能坚持多久很难说,比如三星就自己设计、自己生产了,三星也知道自己做的有点过分,所以他不少产品也会用一些高通的芯片,企图保持一种比较圆滑的商业关系,高通虽然心里很不爽三星,但是也并没有撕破脸,还是会把一些CPU单子交给三星去代工;苹果最恨三星,不光是直接竞争对手,而且三星在代工上的优势、以及台积电产能不足的窘境又逼得苹果不得不把一些处理器和闪存订单给三星代工,所以三星一直把持着全球智能手机老大的位置,压住苹果和华为,最主要的一点就是产能,苹果华为经常出货跟不上,主要还是受制于台积电的“产能”,虽然台积电又在南京建了一个大的晶圆厂,但是目前并没有建成投产,所以产能一时也解决不了。

台积电主要干什么的(台积电一天耗电)

好了,今天关于“台积电主要干什么的”的话题就讲到这里了。希望大家能够通过我的讲解对“台积电主要干什么的”有更全面、深入的了解,并且能够在今后的学习中更好地运用所学知识。